温度传感器新趋势——微型化、高精度、低功耗
 
　　而事实上，除了升级产品性能，业界也确实是在致力于提供价格更低的温度传感器。例如：德州仪器(TI)于今年年中所发布的非接触型红外线温度传感器芯片TMP006，其价格较现有温度传感器下降1/25至1/8的幅度。不过TMP006的封装面积减少95%，耗电量亦降低90%;其相继推出的业界最小型、最低功耗数字温度传感器TMP103，与实力最接近的同类竞争产品相比，更是功耗锐降97%，体积缩小75%。这似乎是在传递一个行业新信号：微型化、高精度、低功耗或将成为新型温度传感器一个新的发展趋势。